The hydrogen and
fuel cell center
ZBT GmbH

Contact

Joachim Jungsbluth

Dipl.-Ing. Joachim Jungsbluth

head of
Department Quality Assurance and Testing

phone: +49-203-7598-2719
j.jungsbluth(at)zbt-duisburg.de
online form

Please note: No translation for this page

At the moment there is no translation for this page. Please contact us for further information!

Optische Analyse von Komponenten

3D-Analysen und optische Untersuchungen von Komponenten, Werkstücken, Mustern

Bei der Entwicklung von einzelnen Bauteilen und auch zur Analyse von Produktionsprozessen ist die präzise optische Analyse der erzielten Artikel zwingend zur Prüfung und Dokumentation. Hierfür stehen am ZBT verschiedene optische Analysemethoden zur Verfügung. Hierzu gehören neben Mikroskopiegeräten auch die 3-D Vermessung kompletter Bauteile (<20?m) und die endoskopische Kontrolle von Baugruppen.

3-D-Vermessung

Substrate, Artikel usw. werden am ZBT mit einem optischem 3D-Messverfahren auf Form-, Lagetoleranzen und Oberflächengüte überprüft, um die Eignung von Mustern vor weiteren Prozessschritten zu ermitteln. Zwei sich beidseitig gegenüberstehende Sensoren ermöglichen die Messung von Wandstärken (TTV – Total Thickness Variation)

Innerhalb des Auflösungs- und Messbereichs können, von sekundenschnellen Linienmessungen bis zu mehrschichtigen, hochauflösenden 3D Scans, beliebige Messungen definiert werden. Darüber hinaus sind normgerechte Rauheitsmessungen auch an schwer zugänglichen Stellen möglich. Für spezielle Messaufgaben können individuelle Probenhalter angefertigt werden.

Wiederholende Messungen werden programmiert und automatisiert ausgewertet, zum Beispiel die Überwachung von Produktionsprozessen, wie das Spritzgießen von Bipolarplatten. Zur Auswertung der Messergebnisse steht eine umfangreiche Analyse- und Visualisierungssoftware zur Verfügung. 


Technische Daten:

  • Messbereich X-Y: 410 x 300 mm
  • Probenhöhe: 0 – 100 mm
  • Auflösung X-Y-Richtung: 1-5 µm
  • Auflösung Z-Richtung: 10-100 nm
  • Auflösung Wandstärke: 100 nm 

Beispiele

Beispiel: Überhöhte Darstellung der 3D-TTV-Messung einer metallischen Bipolarplatte
Beispiel: Überhöhte Darstellung der 3D-TTV-Messung einer metallischen Bipolarplatte
Beispiel: Scan eines Kunststoff-Werkstückes
Beispiel: Scan eines Kunststoff-Werkstückes

Weitere Verfahren

  • Endoskopie zur Bauteiluntersuchung / Qualitätssicherung und Fehlersuche
  • Mikroskopie
Last update:  16.06.2016